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激光打孔
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帶你看看高壓放電法檢漏儀具有的技術特點
非破壞性方法Oxipack泄漏檢測-解決并節省浪費
生物藥控制殘余氧氣含量的原因?適合藥企使用的殘氧儀OXY-TOUCH
presens 氧傳感器
高壓放電檢漏儀行業發展前景
Gasporox 激光法殘氧儀 用于 CO 2和壓力測量
小孔加工,激光打孔是目前應用最多,接近真實漏孔的陽性制備方法,孔徑1~30μm,適用西林瓶、安瓿瓶、輸液袋、塑料瓶等包裝材質。高精度、高穩定性,被CDE、第三方檢測機構、藥廠、高度認可。